瓷磚薄貼工藝起源于歐洲，相對于厚貼法而言的一種新的瓷磚鋪貼工藝，在基面將瓷磚粘結劑梳理成條狀紋理，采用揉壓定位，將瓷磚按順序進行鋪貼。
01、施工工具：
薄貼法使用瓷磚粘結劑，在傳統工具基礎上必須要有電動攪拌器和齒形刮刀。
不同規格瓷磚需使用不同尺寸的齒形刮刀。
02、基層要求：
基層要堅固，不得有松動、浮灰、裂縫、油漬、脫模劑等，否則要進行基層預處理。
03、平整度：
薄貼法對基層的平整度要求比較高，具體可參考GB 50210-2018《建筑裝飾裝修工程質量驗收規范》墻面平整度要求。
04、基層強度：
參考JGJ110-2017 《建筑工程飾面磚粘結強度檢驗標準》， 28d平均值 ≥ 0.4 MPa，單值不小于0.3 MPa。(采用強度等級M15以上抹灰砂漿)，無粘貼面磚的基層拉伸強度要求：28d平均值 ≥ 0.25 MPa
05、瓷磚粘結劑攪拌與批刮：
攪拌
1) 將自來水加入攪拌桶，再將瓷磚粘結劑逐量加入，混合比例一般為1份水:4份干粉（具體需要參考產品外包裝說明），用低速電動攪拌器攪拌均勻。第一遍攪拌要成為均勻的糊狀。
2) 水化（靜置）5-10min后進行二次攪拌3min左右即可使用，(水化后的粘結劑不可加水或干粉再次攪拌，否則影響粘結效果)。
注意：
1. 禁止在瓷磚粘結劑中添加水泥，沙子等任何外添加劑，否則會影響原有的粘結強度。
2. 攪拌后的瓷磚粘結劑應在2小時內用完，每半小時攪拌一次，使其保持較好的可操做性，已固化的粘結劑禁止使用。
基層批刮梳理（必須）
使用批刀將瓷磚粘結劑按照從下到上對基面進行壓實批刮，第一遍薄壓，第二遍厚批，批刮平均厚度不低于10mm，然后用齒型刮刀進行膠漿的梳理；刮刀面與墻面成45-60角梳理時，力度適中，梳理出的線條應高度一致，飽滿均勻。（建議單次批刮面積約1㎡左右進行瓷磚鋪貼）
薄貼的雙批法
對于尺寸為150mm*150mm以上的磚用此方法，在基層梳理基礎上，在瓷磚背面薄涂并壓實瓷磚粘結劑。
1、150mm-300㎜的磚要在磚背面薄薄抹一層膠漿，貼合面無需進行鋸齒梳理。
2、300㎜以上的瓷磚要涂一層膠漿且進行梳理成型，且梳理的紋路必須與墻面梳理紋路垂直。
06、膠漿厚度：
瓷磚粘結劑理論要求厚度為2-6mm，最大厚度不應超過10mm。
最大邊長≤100 mm的（馬賽克）陶瓷磚，用合適的齒型抹刀保證膠層厚度為2 mm；
100 mm≤最大邊長≤300 mm的陶瓷磚，用合適的齒型抹刀保證膠層厚度從2 mm逐漸增加到 6 mm；
300 mm≤最大邊長≤600 mm的陶瓷磚，需先用合適的齒型抹刀保證基面膠層厚度從4 mm逐漸增加到 6 mm。
07、瓷磚調整：
瓷磚在粘貼初期，可在1-2㎜范圍內進行平整度調整，在成排磚粘貼完后要及時進行測量與調整，施工過程中注意粘結劑的表面是否結皮，并且用十字定位器定位及預留縫隙。墻磚留縫的大小一般1-1.5mm左右，地磚留縫的大小一般1.5-2mm左右，特殊效果磚縫隙應適當加大，瓷磚須保留適當的縫隙，避免磚體膨脹導致變形。
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